Toshiba сообщила о самой плотной 3D NAND

Тoshiba Memory и Western Digital сообщили подробности о подготовленной к массовому производству 96-слойной 1,33-Тбит памяти 3D NAND QLC (запись четырёх бит в ячейку), а также о разработке 128-слойной памяти 3D NAND TLC (запись трёх бит в ячейку).

Рекордсменом по плотности стала память с записью четырёх бит в ячейку.

Плотность записи 96-слойного чипа 3D NAND QLC ёмкостью 1,33 Тбит составила 8,5 Гбит/кв. мм. Это без малого в полтора раза больше (если точно – на 40 %), чем в случае 512-Гбит 3D NAND TLC. Площадь чипа 3D NAND QLC равняется 158,4 кв. мм.

В схемотехнику памяти были внесены изменения, которые позволили снизить потребление. Была реализована схема питания со смещением, что снизило порог рабочего напряжения и дало возможность уменьшить напряжение питания. Разработчики сократили время программирования ячеек памяти на 18 %, что ускорило работу со страницами и немного снизило латентность при работе с памятью.

Другой доклад Toshiba Memory и Western Digital раскрыл детали о 128-слойной 3D NAND TLC. Это первое публичное упоминание о продвижении в разработке 128-слойной 3D NAND TLC. Ёмкость 128-слойного чипа равна 512 Гбит, что при площади кристалла 66 кв. мм соответствует плотности записи 7,8 Гбит/кв. мм. Массив ячеек на кристалле 128-слойной памяти разбит на четыре части (плана). Такая организация обеспечит серьёзный рост в скорости записи. Двухплановая организация обеспечивает скорость записи на уровне 66 Мбайт/с, а четырёхплановая – 132 Мбайт/с.

Источник